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== Overview == https://hdsc.com.cn/Category82 <br><br> == HC32L130F8UA == * QFN32, 4x4mm [[文件:HC32L130-QFN32.png]] * PB0 - AIN8/VC0_INN10/VC1_INN6/SEG13 * PB1 - AIN9/EXVREF/VC1_INP6/VC1_INN7/SEG12 * PB6 - I2C0_SCL (SEL1) * PB7 - I2C0_SDA (SEL1) * PA04 - SPI0_CS (SEL1) * PA05 - SPI0_CLK (SEL1) * PA06 - SPI0_MISO (SEL1) * PA07 - SPI0_MOSI (SEL1) * PA09 - UART0_TXD (SEL1) * PA10 - UART0_RXD (SEL1) * PA14 - UART0_TXD (SEL2) - SWCLK * PA13 - UART0_RXD (SEL2) - SWDIO * PB0/PB1, PB4/PB5: I2C1 <br> == 最小系统 == [[文件:HC32L130-mini-sys.png]] <br> == MODE (模式) PIN == 在正常情况下,必须通过电阻(推荐 10KΩ)将 MODE Pin (PD03/MD)下拉到 GND。 * MODE (PD03)为高电平时,Power Reset 或硬件 Reset,则芯片进入在线编程模式(如加上跳帽使 MODE Pin 置位于高电平),通过上位机可以进行在线编程; * MODE (PD03)为低电平时,芯片进入用户模式。 PD03/MD 用户可用作输入端口,但是在 NRST 有效期间(即 RESETB 为低电平期间)必须保持低电平,否则 NRST 解除后(即 RESETB 变为高电平),芯片会误进入在线编程模式(Boot Mode)。 * 当复位时 BOOT0(PD03)管脚为高电平,芯片工作于 ISP 编程模式,可通过 ISP 协议对 Flash 进行编程。 * 当复位时 BOOT0(PD03)管脚为低电平,芯片工作于用户模式,芯片执行 Flash 内的程序代码,可通过 SWD 协议对 Flash 进行编程。 '''注意:''' - 建议预留 PA9、PA10 作为 ISP 编程接口,如需使用 PA13、PA14 作为 ISP 编程接口请参见 PCN:[https://hdsc.com.cn/Public/Uploads/uploadfile/files/20200723/20200723142051_5f192c43a9684.pdf PCN20191230-1_HC32L130HC32F030HC32L136] 提高烧录速度。 <br> == Toolchain == * [http://www.51hei.com/bbs/dpj-194723-1.html pyOCD] <br> == GPIO == MCU 的 GPIO 是通过 CMOS 的 PMOS 输出高电平,NMOS 输出低电平。 内部上拉电阻也是一个 PMOS,引脚输出时,PMOS 或 NMOS 工作在线性区域,其等效导通电阻随着 MCU 的 VCC 变化而变化。到 MCU 工作下限电压附近时,其导通电阻会急剧变化,表象上看就是驱动能力急剧下降,上拉电阻也变大 <br> == ADC == https://bbs.21ic.com/icview-2817282-1-1.html <br> == Reference == * https://www.hdsc.com.cn/list/71/35.htm * https://hdsc.com.cn/cn/index/listView/catid/94/cdk/56a757q!57yW56iL * HC32L130_HC32L136系列数据手册Rev1.9.pdf * HC32L130_硬件开发指南.pdf * HC32L130_HC32L136系列用户手册Rev2.31.pdf <br><br> <br><br>
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