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== 经典GSM手机基带和射频结构 == 先看看早期经典GSM手机 Motorola C123/C118 基带和射频部分: [[文件:C118.baseband.block.diagram.png]] * GSM RF: TRF6151C --- GSM射频前端,又叫 RF Tranceiver * ABB: Ti TWL3025BZGR --- 模拟基带芯片,Analog Baseband Chip * DBP: Ti Calypso Baseband, D751749ZHH model (Calypso Lite G2), includes 256kBytes of internal SRAM --- 数字基带处理器,Digital Baseband Processor 此外还有一片射频功放: SKY77324-12 --- 在手机发射信号时,用于增加射频的功率,从而使通信距离更远、信号更好。 空中GSM射频信号被天线(Antenna)捕捉到,送到射频前端(GSM RF),其先将信号解调为模拟的基带I/Q信号,模拟基带I/Q信号接着被送到ABB进行AD转换,转化成数字基带I/Q信号,然后被送到数字基带处理器(Digital Baseband Processor)的串口(Baseband Serial Port)上。 上图的DBP指的是TI的GSM基带处理芯片Calypso 2,射频前端是TI TRF6151C;ABB(Analog Baseband Chip)是TI TWL3025。当然现在的集成度更高,比如Infineon PMB6272 则把 ABB 和 射频前端都做到一块芯片内,Qualcomm 的 QSC6270 则把数字基带,模拟基带和射频前端都集成到一个芯片内了! C123/C118 的主板结构,参考: http://bb.osmocom.org/trac/wiki/MotorolaC123 === DBP === [[文件:C118-DBP-bloack-dia.png]] 数字基带信号,经数字基带处理器 (DBP)内的 DSP Core 处理、GMSK解调后,直接输出 MAC block 到 ARM Core,运行于 ARM 内部的 Layer 1 程序,开始对MAC Block 进行协议解析,最终将有效数据输出到串口,供上层软件处理。 <br><br> === 射频部分 === 目前,射频部分都是模拟器件,数字器件没法处理射频。因此空中无线传输的电波,其基带信号都是模拟信号。 ==== 相关射频背景 ==== [[模拟信号调制技术(FM/AM/PM/SSB)]] 手机内部 [[I/Q信号]] [[混频器]] 中频 http://en.wikipedia.org/wiki/Intermediate_frequency <br><br> ==== 接受过程 ==== 移动台(手机)典型的接受过程为: <pre> 天线接收—— 天线匹配及天线开关 —— 滤波(声表面滤波器,SAW Filter)—— 放大(低噪声放大器,LNA)—— 接受镜像抑制,RF混频(混频器 RF Mixer) —— 中频滤波 —— 中频放大 —— IQ解调(IF混频器,输出 67.708KHz 模拟 I/Q 信号)—— 滤波 —— (进入基带部分) </pre> <br><br> ==== 发射过程 ==== 典型的发射过程为: <pre> (来自基带的GMSK调制的模拟 I/Q 信号)—— IQ调制为中频信号 —— 中频滤波 —— 发射混频(RF混频器,RF Mixer)—— 功率放大(PA) —— 天线开关(切换收/发) —— 天线发射 </pre> <br><br>
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