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== 智能机时代基带和射频结构 == 特点是高度集成化 === T959/I9000 === 早期的代表机器 SAMSUNG T959/I9000 基带和射频结构: * 2G/3G射频前端 + 模拟基带处理,用的是一片 Intel/Infineon 的 5703 * 数字基带部分,用的 Intel/Infineon 的 8824 (PMB9801, X-GOLD 616),DSP + ARM 核心,ARM Core 上跑一个实时OS,内有大量 2G/3G 的协议处理进程 * Intel/Infineon 5703 和 Intel/Infineon 8824 间的接口,使用标准的 3G DigRF V3.09。3G DigRF 最新的标准已经到 V4,用于支持4G下的高带宽、高I/Q速率的需求 <br><br> === Note II === 2012年底发布的机器 SAMSUNG Note II N7102,该机器是双卡双待机器,因此其有两套射频和基带处理路径: 路径一: * 高通 (Qualcommm) 一片解决方案 ESC6270,单片内部集成射频前端、模拟基带处理、数字基带处理器。该高度集成芯片用于取代高通原 MSM6255A/MSM6260(BaseBand) + RTR6285(RF) + PM6658(Power Management) 的三片方案 路径二: * 2G/3G射频前端 + 模拟基带处理,用的一片 Intel/Infineon 5712 (SMARTi-UE2) * 数字基带部分,用的一片 Intel/Infineon X-GOLD 626 <br><br> === Note III === 2013年9月发布的 Galaxy Note III N9005 * Qualcomm MSM8974 Snapdragon 800 Baseband / Applications Processor (基带处理) * Qualcomm WTR1605L GSM/CDMA/W-CDMA/LTE RxD Transceiver + GPS (射频前端) * Qualcomm PM8841 and PM8941 Power Management Note III 解析: http://www.techinsights.com/samsung-galaxy-note-3/ <br><br> === Huawei P6 === 比亚迪电子代工,很好地解决了全金属外壳下,智能机 2G/3G/WiFi/Bluetooth/GPS 的射频天线问题,解决的方案也是把金属外壳的一部分作为天线,天线即外壳,外壳即天线,巧妙地绕开了金属对射频电磁场的影响。 * 射频前端 + 模拟基带,应该是 Intel/Infineon 单片方案,怀疑也是PMB5712 * 数字基带处理器,Intel/Infineon X-GOLD 626 (X-GOLD 626),同 N7102 路径二 <br><br> === MI 3 === TD版: * 展讯 Spreadtrum SC8803 (TD-SCDMA基带) * 展讯 Spreadtrum SR3500 (射频前端,收发模块,支持TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM) * RF9812 (射频前端,发射模块,支持TD-SCDMA和GSM) <br><br> === MEIZU MX3 === MX3 倒是和 Note II N7102 的路径二相同: * 射频前端 + 模拟基带,Intel/Infineon PMB5712 * 数字基带处理器,Intel/Infineon PMB9811(X-GOLD 626) 参考拆解:http://mobile.hiapk.com/evaluate/dismantle/131028/1460865_9.html <br><br> === iPhone 4S === * 射频前端 + 模拟基带,高通(Qualcomm) RTR8605 * 数字基带部分,使用一片高通 MDM6610 * SAW (Surface Acoustic Wave) Filter,SAW滤波器,TriQuint TQM9M9030 * TriQuint TQM666052, PA-Duplexer Module * 射频功率管理,Qualcomm PM8028 * WCDMA 射频功放,Skyworks 77464-20 * 射频功放,Avago ACPM-7181 参考 iPhone 4s 拆解:http://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+4S+Teardown/6610 Apple 设备内部芯片参考:http://en.wikipedia.org/wiki/List_of_iOS_devices <br><br> === iPhone 5S === * 射频前端 + 模拟基带,高通(Qualcomm) WTR1605L,LTE/HSPA+/CDMA2K/TDSCDMA/EDGE/GPS RF Transceiver * 数字基带部分,高通 Qualcomm MDM9615M,支持LTE基带处理 * SAW Filter, TriQuint TQM6M6224 * RF power management IC, Qualcomm PM8018 5S 的射频功放壮观: * 2G/EDGE Power Amplifier, Skyworks SKY77810 * Band 25/3 Power Amplifier, Avago A792503 * Band 5/8 Dual Power Amplifier, RF Micro RF3763 * Band 18/19/20 Power Amplifier, Skyworks SKY77572 * Band 13/17 Power Amplifier, Skyworks SKY77496 * Band 1/4 Dual Power Amplifier, TriQuint TQF6414 iPhone 5S 拆解:http://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+5s+Teardown/17383 Apple A7 解析:http://www.ifixit.com/Teardown/Apple+A7+Teardown/17682 <br><br>
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