基带处理器和射频前端的体系结构

来自Jack's Lab
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(经典GSM手机基带结构)
(经典GSM手机基带结构)
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* ABB: Ti TWL3025BZGR --- 模拟基带芯片,Analog Baseband Chip
 
* ABB: Ti TWL3025BZGR --- 模拟基带芯片,Analog Baseband Chip
  
* DBB: Ti Calypso Baseband, D751749ZHH model (Calypso Lite G2), includes 256kBytes of internal SRAM --- 数字基带芯片,Digital Baseband Processor
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* DBP: Ti Calypso Baseband, D751749ZHH model (Calypso Lite G2), includes 256kBytes of internal SRAM --- 数字基带处理器,Digital Baseband Processor
  
  

2013年12月19日 (四) 16:21的版本

1 概述



2 经典GSM手机基带结构

先看看早期经典GSM手机 Motorola C123/C118 基带部分:


  • RF PA: SKY77324-12 --- 射频功率放大芯片
  • RF: TRF6151C --- GSM射频前端,又叫 RF Tranceiver
  • ABB: Ti TWL3025BZGR --- 模拟基带芯片,Analog Baseband Chip
  • DBP: Ti Calypso Baseband, D751749ZHH model (Calypso Lite G2), includes 256kBytes of internal SRAM --- 数字基带处理器,Digital Baseband Processor





3 参考资料

































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