扩散硅工业级压力传感器
来自Jack's Lab
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2019年4月18日 (四) 20:20的版本
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1 概述
在具有压阻效应的单晶硅膜片表面，用扩散或离子注入法，形成 4 个阻值相等的电阻条，并将它们连接成惠斯通电桥，电桥电源端和输出端引出，封装后，即为扩散硅压阻式压力传感器。此类 X 形硅压力传感器最早由摩托罗拉公司设计出
其工作原理：在 X 形硅压力传感器的一个方向上加偏置电压形成电流，当敏感芯片没有外加压力作用，内部电桥处于平衡状态，当有剪切力作用时，在垂直电流方向将会产生一个输出电压 Uo，此电压与压力成正比
习惯上称输出模拟信号（电压或电流）的压力传感器为压力变送器，电压或电流信号范围为：
- 0 - 10V
- 4 - 20mA
2 外壳封装
3 校准
非线性、零点温度漂移、灵敏度温度漂移。。。
需对应变测量电路进行温度补偿。。。
4 PGA309
5 MAX1452
- https://www.maximintegrated.com/en/ds/MAX1452.pdf
- https://www.maximintegrated.com/cn/products/sensors/MAX1452.html
6 参考
- http://www.rihongt.com/product/yalichuanganqi
- https://www.maximintegrated.com/cn/design/partners-and-technology/solutions/industrial/pressure-sensing.html
- https://www.maximintegrated.com/en/app-notes/index.mvp/id/1839
- https://pdfserv.maximintegrated.com/en/an/REFD5523.pdf
