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;;Electrical(电气规则) Clearance:安全间距规则 Short Circuit:短路规则 UnRouted Net:未布线网络规则 UnConnected Pin:未连线引脚规则 ;;Routing(布线规则) Width:走线宽度规则 Routing Topology:走线拓扑布局规则 Routing Priority:布线优先级规则 Routing Layers:布线板层线规则 Routing Corners:导线转角规则 Routing Via Style:布线过孔形式规则 Fan out Control:布线扇出控制规则 Differential Pairs Routing:差分对布线规则 ;;SMT(表贴焊盘规则) SMD To Corner:SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则 SMD To Plane:SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则 SMD Neck Down:SMD焊盘颈缩率规则 ;;Mask(阻焊层规则) Solder Mask Expansion:阻焊层收缩量规则 Paste Mask Expansion:助焊层收缩量规则 ;;Plane(电源层规则) Power Plane Connect Style:电源层连接类型规则 Power Plane Clearance:电源层安全间距规则 Polygon Connect Style:焊盘与覆铜连接类型规则 ;;TestPoint(测试点规则) Testpoint Style:测试点样式规则 TestPoint Usage:测试点使用规则 ;;Manufacturing MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则,防止焊盘脱落。 Acute Angle:锐角限制规则 Hole Size:孔径限制规则 Layer Pairs:配对层设置规则,设定所有钻孔电气符号(焊盘和过孔)的起始层和终止层。 Hole To Hole Clearance:孔间间距桂鄂 Minimum SolderMask Sliver: Silkscreen Over Component Pads:丝印与元器件焊盘间距规则 Silk To Silk Clearance:丝印间距规则 Net Antennae:网络天线规则 ;;High Speed(高频电路规则) ParallelSegment:平行铜膜线段间距限制规则 Length:网络长度限制规则 Matched Net Lengths:网络长度匹配规则 Daisy Chain Stub Length:菊花状布线分支长度限制规则 Vias Under SMD:SMD焊盘下过孔限制规则 Maximum Via Count:最大过孔数目限制规则 ;;Placement(元件布置规则) Room Definition:元件集合定义规则 Component Clearance:元件间距限制规则 Component Orientations:元件布置方向规则 Permitted Layers:允许元件布置板层规则 Nets To Ignore:网络忽略规则 Hight:高度规则 ;;Signal Integrity(信号完整性规则) Signal Stimulus:激励信号规则 Undershoot-Falling Edge:负下冲超调量限制规则 Undershoot-Rising Edge:正下冲超调量限制规则 Impedance:阻抗限制规则 Signal Top Value:高电平信号规则 Signal Base Value:低电平信号规则 Flight Time-Rising Edge:上升飞行时间规则 Flight Time-Falling Edge:下降飞行时间规则 Slope-Rising Edge:上升沿时间规则 Slope-Falling Edge:下降沿时间规则 Supply Nets:电源网络规则 <br><br> <br><br> <br><br> <br><br> <br><br> <br><br> <br><br>
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