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=== 主要芯片 === AP: SANSUNG Exynos S5PC111 (S5PC110) -- ARM Cortex A8 1GHz + PowerVR SGX540 显示核心 --- Android 的系统实际是跑在这个处理器上 CP: Intel/Infineon 8824 (PMB9801, X-GOLD 616) --- 处理 2G/3G射频前端送来的数字信号,主要是 2G/3G 的通信协议处理 --- 刷机包中的 modem.bin 是个基带固件(一个实时OS + 协议处理进程),其是跑在这个处理器上的,内部一般就是一个 ARM 核心加一个 DSP 核心。X-GOLD616 属于 Intel/Infineon XMM6160 平台。 Intel/Infineon 5703 --- 2G/3G射频前端 + 模拟基带处理 --- 把天线过来的射频信号降频(down-conversion),模拟信号处理,模数转换后,输出数字信号,同时接受基带处理器的数字信号,处理成射频信号后送给天线发射 (RF Chip)。其与基带处理器之间的数字通信协议为 3G DigRF V3.09,详细可参考:[[基带处理器和射频前端的体系结构]] 和 http://www.mipi.org/specifications/digrfsm-specifications Triquint TQM676021 --- Handset Tritium III PAD (power amplifier/duplexer) module for UMTS band I (IMT2100 band) --- 3G 射频功放,2100MHz 频段 (3G PAM) Triquint TQM666022 --- Handset Tritium III PAD (power amplifier/duplexer) module for UMTS Band II --- 3G 射频功放,1900MHz 频段 (3G PAM) Triquint TQM656024 --- Handset Tritium III PAD (power amplifier/duplexer) module for UMTS band IV --- 3G 射频功放,1800MHz 频段 (3G PAM) 2.5G 射频功放 (2.5G PAM) 射频频段切换芯片 (RF Switch chip) Samsung KB100D00WM - KFG8GH6Q4M 8Gb OneNAND , K4X2G323PB, K4X1G323PB and another 1G package Samsung KLM8G4DEDD - 8G of MoviNAND Maxim MAX8998 – Power management IC Broadcom BCM4751 - single-chip GPS Receiver Solution Broadcom BCM4329 – 802.11n with Bluetooth 2.1 + EDR and FM receiver NEC MC-10170 – Elpida Memory + Camera processor Atmel MXT224 - a 224-node highly configurable touchscreen controller which is part of Atmel's maXTouch product platform Hacking Boot Modes from Exynos 4210: http://www.techinsights.com/teardowns/samsung-galaxy-s-teardown/ Samsung I9000/T959 Teardown: http://forum.xda-developers.com/showthread.php?t=1372365 <br><br>
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