ESP8266 特性

来自Jack's Lab
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Esp8266ex-chip.jpg


  • 集成低功耗 32 位 CPU,可以兼作应用处理器、片上存储器和外部存储器接口 (an enhanced version of Tensilica’s L106 Diamond series)
  • 10-bit ADC
  • SDIO 2.0, (H) SPI, UART, I2C, I2S, IR Remote Control, PWM, GPIO


  • WiFi 2.4GHz,802.11 b/g/n
  • 支持 WEP、TKIP、AES 和 WAPI
  • 支持 STA / AP / STA+AP
  • WiFi Direct (P2P)、soft-AP
  • 支持 Smart Link 快速配置 WiFi
  • 集成 TCP/IP 协议栈
  • STBC、 1×1 MIMO、2×1 MIMO


  • 集成 TR 开关、 balun、LNA、 PA 和匹配网络
  • 集成 PLL、稳压器、DCXO 和电源管理单元


  • 802.11b模式下 +19.5dBm 的输出功率
  • 深睡眠小于 10uA,断电泄露电流小于 5uA
  • 待机状态消耗功率少于 1.0mW (DTIM3)
  • 2ms 之内唤醒并传递数据包


  • A-MPDU & A-MSDU 聚合 & 0.4ms 的保护间隔


  • 所有内部供电均包含片上低压差线性稳压器
  • 射频部件具备自动校准功能,确保芯片在所有操作条件下都呈最佳表现
  • 无需工厂的优化调试
  • 外部无任何射频部件


  • 32-pin QFN 封装



* 802.11 b/g/n
* Integrated TCP/IP protocol stack 
* Integrated TR switch, balun, LNA, power amplifier and matching network 
* Integrated PLL, regulators, and power management units 
* Supports antenna diversity 
* WiFi 2.4 GHz, support WPA/WPA2 
* Support STA/AP/STA+AP operation modes
* STBC, 1x1 MIMO, 2x1 MIMO
* Support Smart Link Function for both Android and iOS devices

* Integrated low power 32-bit MCU (an enhanced version of Tensilica’s L106 Diamond series)
* Integrated 10-bit ADC
* SDIO 2.0, (H) SPI, UART, I2C, I2S, IR Remote Control, PWM, GPIO

* A-MPDU & A-MSDU aggregation & 0.4s guard interval 
* Deep sleep power <10uA, Power down leakage current < 5uA 
* Wake up and transmit packets in < 2ms 
* Standby power consumption of < 1.0mW (DTIM3)

* +20 dBm output power in 802.11b mode 
* Operating temperature range -40C ~ 125C 
• FCC, CE, TELEC, WiFi Alliance, and SRRC certified



















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