扩散硅工业级压力传感器

1 概述

在具有压阻效应的单晶硅膜片表面，用扩散或离子注入法，形成 4 个阻值相等的电阻条，并将它们连接成惠斯通电桥，电桥电源端和输出端引出，封装后，即为扩散硅压阻式压力传感器。此类 X 形硅压力传感器最早由摩托罗拉公司设计出

其工作原理：在 X 形硅压力传感器的一个方向上加偏置电压形成电流，当敏感芯片没有外加压力作用，内部电桥处于平衡状态，当有剪切力作用时，在垂直电流方向将会产生一个输出电压 Uo，此电压与压力成正比

习惯上称输出模拟信号（电压或电流）的压力传感器为压力变送器，电压或电流信号范围为：

• 0 - 10V
• 4 - 20mA

观感：

• 红黑间 2.969K，加参考电压
• 黄蓝间 5.283K，测量压差

2 外壳封装

3 校准

非线性、零点温度漂移、灵敏度温度漂移。。。

需对应变测量电路进行温度补偿。。。

4 PGA309

• 基于AT89C58和PGA309的传感器信号校准系统设计
• PGA309补偿原理分析及改进方案
• 基于PGA309的压力变送器批量化生产设计

5 MAX1452

• https://www.maximintegrated.com/en/ds/MAX1452.pdf
• https://www.maximintegrated.com/cn/products/sensors/MAX1452.html

• 基于MAX1452的压力传感器温度补偿

6 参考

• http://www.rihongt.com/product/yalichuanganqi
• https://www.maximintegrated.com/cn/design/partners-and-technology/solutions/industrial/pressure-sensing.html
• https://www.maximintegrated.com/en/app-notes/index.mvp/id/1839
• https://pdfserv.maximintegrated.com/en/an/REFD5523.pdf