2015年9月23日 (三) 16:54的版本

• 32-pin QFN 封装
• SDIO 2.0、SPI、UART 接口
• 集成 RF 开关、 balun、LNA、 24 dBm PA 、DCXO 和 电源管理单元（PMU）
• 集成 RISC 处理器、片上存储器和外部存储器接口
• 集成 MAC/基带处理器
• 高品质的服务管理
• 高保真音频应用所需的 I2S 接口
• 所有内部供电均包含片上低压差线性稳压器
• 专有的无杂散时钟生成架构
• 集成 WEP、 TKIP、AES 和 WAPI 引擎

• 射频部件具备自动校准功能，确保芯片在所有操作条件下都呈最佳表现
• 无需工厂的优化调试
• 外部无任何射频部件

• 802.11 b/g/n
• WiFi Direct (P2P)、soft-AP
• 集成 TCP/IP 协议栈
• 集成 TR 开关、 balun、LNA、 PA 和匹配网络
• 集成PLL、稳压器、DCXO 和电源管理单元
• 802.11b模式下 +19.5dBm 的输出功率
• 小于 10uA 的断电泄露电流
• 集成低功耗 32 位 CPU，可以兼作应用处理器
• SDIO 1.1/2.0、 SPI、UART 接口
• STBC、 1×1 MIMO、2×1 MIMO
• A-MPDU & A-MSDU 聚合 & 0.4ms 的保护间隔
• 2ms 之内唤醒并传递数据包
• 待机状态消耗功率少于 1.0mW (DTIM3)

802.11 b/g/n 
• Integrated low power 32-bit MCU 
• Integrated 10-bit ADC 
• Integrated TCP/IP protocol stack 
• Integrated TR switch, balun, LNA, power amplifier and matching network 
• Integrated PLL, regulators, and power management units 
• Supports antenna diversity 
• WiFi 2.4 GHz, support WPA/WPA2 
• Support STA/AP/STA+AP operation modes 
• Support Smart Link Function for both Android and iOS devices 
• SDIO 2.0, (H) SPI, UART, I2C, I2S, IR Remote Control, PWM, GPIO 
• STBC, 1x1 MIMO, 2x1 MIMO 
• A-MPDU & A-MSDU aggregation & 0.4s guard interval 
• Deep sleep power <10uA, Power down leakage current < 5uA 
• Wake up and transmit packets in < 2ms 
• Standby power consumption of < 1.0mW (DTIM3) 
• +20 dBm output power in 802.11b mode 
• Operating temperature range -40C ~ 125C 
• FCC, CE, TELEC, WiFi Alliance, and SRRC certified