扩散硅工业级压力传感器
来自Jack's Lab
1 概述
在具有压阻效应的单晶硅膜片表面,用扩散或离子注入法,形成 4 个阻值相等的电阻条,并将它们连接成惠斯通电桥,电桥电源端和输出端引出,封装后,即为扩散硅压阻式压力传感器。此类 X 形硅压力传感器最早由摩托罗拉公司设计出
其工作原理:在 X 形硅压力传感器的一个方向上加偏置电压形成电流,当敏感芯片没有外加压力作用,内部电桥处于平衡状态,当有剪切力作用时,在垂直电流方向将会产生一个输出电压 Uo,此电压与压力成正比
- 0 - 10V
- 4 - 20mA
2 PGA309
3 参考
- http://www.rihongt.com/product/yalichuanganqi
- https://www.maximintegrated.com/cn/design/partners-and-technology/solutions/industrial/pressure-sensing.html
- https://www.maximintegrated.com/en/app-notes/index.mvp/id/1839
- https://pdfserv.maximintegrated.com/en/an/REFD5523.pdf