ESP8266 特性

来自Jack's Lab
2015年9月23日 (三) 14:34Comcat (讨论 | 贡献)的版本

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Esp8266ex-chip.jpg

  • 32-pin QFN 封装
  • SDIO 2.0、SPI、UART 接口
  • 集成 RF 开关、 balun、LNA、 24 dBm PA 、DCXO 和 电源管理单元(PMU)
  • 集成 RISC 处理器、片上存储器和外部存储器接口
  • 集成 MAC/基带处理器
  • 高品质的服务管理
  • 高保真音频应用所需的 I2S 接口
  • 所有内部供电均包含片上低压差线性稳压器
  • 专有的无杂散时钟生成架构
  • 集成 WEP、 TKIP、AES 和 WAPI 引擎


  • 射频部件具备自动校准功能,确保芯片在所有操作条件下都呈最佳表现
  • 无需工厂的优化调试
  • 外部无任何射频部件
  • 802.11 b/g/n
  • WiFi Direct (P2P)、soft-AP
  • 集成 TCP/IP 协议栈
  • 集成 TR 开关、 balun、LNA、 PA 和匹配网络
  • 集成PLL、稳压器、DCXO 和电源管理单元
  • 802.11b模式下 +19.5dBm 的输出功率
  • 小于 10uA 的断电泄露电流
  • 集成低功耗 32 位 CPU,可以兼作应用处理器
  • SDIO 1.1/2.0、 SPI、UART 接口
  • STBC、 1×1 MIMO、2×1 MIMO
  • A-MPDU & A-MSDU 聚合 & 0.4ms 的保护间隔
  • 2ms 之内唤醒并传递数据包
  • 待机状态消耗功率少于 1.0mW (DTIM3)



















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