扩散硅工业级压力传感器
来自Jack's Lab
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在具有压阻效应的单晶硅膜片表面，用扩散或离子注入法，形成 4 个阻值相等的电阻条，并将它们连接成惠斯通电桥，电桥电源端和输出端引出，封装后，即为扩散硅压阻式压力传感器。此类 X 形硅压力传感器最早由摩托罗拉公司设计出 | 在具有压阻效应的单晶硅膜片表面，用扩散或离子注入法，形成 4 个阻值相等的电阻条，并将它们连接成惠斯通电桥，电桥电源端和输出端引出，封装后，即为扩散硅压阻式压力传感器。此类 X 形硅压力传感器最早由摩托罗拉公司设计出 | ||
| − | 其工作原理：在 X | + | 其工作原理：在 X 形硅压力传感器的一个方向上加偏置电压形成电流，当敏感芯片没有外加压力作用，内部电桥处于平衡状态，当有剪切力作用时，在垂直电流方向将会产生一个输出电压 Uo，此电压与压力成正比 |
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2018年10月5日 (五) 00:24的版本
1 概述
在具有压阻效应的单晶硅膜片表面，用扩散或离子注入法，形成 4 个阻值相等的电阻条，并将它们连接成惠斯通电桥，电桥电源端和输出端引出，封装后，即为扩散硅压阻式压力传感器。此类 X 形硅压力传感器最早由摩托罗拉公司设计出
其工作原理：在 X 形硅压力传感器的一个方向上加偏置电压形成电流，当敏感芯片没有外加压力作用，内部电桥处于平衡状态，当有剪切力作用时，在垂直电流方向将会产生一个输出电压 Uo，此电压与压力成正比
2 参考
- http://www.rihongt.com/product/yalichuanganqi
- https://www.maximintegrated.com/cn/design/partners-and-technology/solutions/industrial/pressure-sensing.html
- https://www.maximintegrated.com/en/app-notes/index.mvp/id/1839
- https://pdfserv.maximintegrated.com/en/an/REFD5523.pdf
